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集流体25微米双面光电解铜箔(集流体)
产品型号：
更新时间：2025-02-18
厂商性质：生产厂家
访问量：551
服务热线0755-26959531
产品分类
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应用： 石墨烯生长、柔性电路板使用等
概述：压延铜箔 ，平整性以及一致性高，可用于石墨烯生长。
主要参数 | ||
检测项目 | 检测条件 | 检测结果 |
厚度 | 常态 | 24-26 um |
纯度 | 常态 | ≥99.98% |
单位面积重量 | 常态 | 225g/m2 |
硬度值 | 常态 | 48（HV） |
抗氧化测试 | 高温 180℃ 30min | pass |
抗拉强度 | 常温23℃ | 190N/mm2 |
高温180℃ | ------ | |
延伸率 | 常温23℃ | 9.5% |
高温180℃ | -------- | |
表面粗糙度 | S光面（Ra） | 0.10um |
S光面（Rz） | 0.70um | |
外观、针孔 | 常态 | 无褶皱、氧化、针孔等 |
注意事项 | 产品应该放在25℃以下，无日光照射，防雨，防潮并避免腐蚀性气体的场所，以免铜箔颜色变化。 取用铜箔须带洁净手套，以防划伤以及污染铜箔。 产品有效期，拆开后六个月。 | |
上一个：
